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05
2025-05
星期 一
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上海全电脑控制返修站性能 推荐咨询 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台需要一定的经验和技能，以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1.安全操作：在使用BGA返修台时，操作员应戴防静电手套和护目镜，确保安全操作。2.清洁工作台：在开始工作之前，应确保BGA返修台
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2025-05
星期 一
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上海全电脑控制返修站服务 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂
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04
2025-05
星期
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上海使用全电脑控制返修站 回流焊 上海桐尔科技供应
BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤：1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区，能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少B
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2025-05
星期
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上海自动化全自动点胶机产品介绍 回流焊 上海桐尔科技供应
调试过程中需要注意：1.自动点胶机针头的选择：自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶量要比标准量少0.005毫升，
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2025-05
星期
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上海自动全电脑控制返修站 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
在BGA返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备
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